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锡膏 台锡金属 smt锡膏报价

更新时间:2020-11-04 01:45:56
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哪些因素决定锡膏的质量?

锡粉成分、焊剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点、印刷性、可焊性及焊点质量的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶。锡粉与焊剂的配比是以锡粉在锡膏中的重量百分含量来表示。 锡粉含量直接影响锡膏的黏度和印刷性,要根据不同的焊剂系统以及施加锡膏的方法加入合适的锡粉含量。一般锡粉粉含量为75~90%。免清洗锡膏和模板印刷工艺用的锡粉含量高一点,一般为85~90%,滴涂工艺用的锡粉含量低一些,smt锡膏报价,为75~85%。


如何搅拌无铅锡膏才是正确的技巧呢?

       无铅锡膏开瓶后,选用洁净的专用搅拌工具,一般为塑料或不锈钢棒;将搅拌工具深插入瓶底,以顺时针方向慢慢进行搅动;一定要将整瓶锡膏都搅动起来,不能留有死角;搅拌时间一般以3-4分钟为宜。


  温馨提示:如果无铅锡膏是刚从冰箱或冰柜里取出的,须在室温下回温4小时以上才进行搅拌。搅拌时周边环境须保持清洁,无大风、灰尘等。

适用于高品质要求的各种焊接,修饰焊点等工艺手法。从而帮助更多客户顺利地实现产品无铅化制程。本公司通过对产品持续不断努力的研发,现已通过ISO9001质量管理体系和ISO14001环境管理体系的国际验证,具备齐全SGS环保证书,锡膏,得到广大贸易商、使用厂商的广大好评!



无铅焊锡膏的特性:

1.具有优良的焊接性能,可在不同部位显示适当的润湿性,焊接后残留腐蚀小。

2.连续印刷性和落锡性能良好,印刷锡膏报价,经过长时间印刷后,仍能与开始印刷时的效果保持一致,不会出现锡球和塌落现象,芯片组件也不会偏移。

3.溶剂蒸发缓慢,可以长时间印刷,高温锡膏报价,而不会影响焊膏的印刷粘度。


4.它在打印过程中具有出色的剥离性能,适用于安装从0.5mm / 20mil到0.3mm / 12mil的小间距器件。

5.该产品具有良好的储存稳定性,可以在5°C-15°C的温度下储存,有效期长达7个月。

6.回流焊接时焊球很少,可以有效地减少短路的发生。焊接后,焊点具有良好的光泽度,高强度和优异的导电性。

7.回流焊后的残留物很少,无需清洗即可获得出色的ICT探针测试性能,并且具有极高的表面绝缘电阻。



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