广东台锡金属工业有限公司
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无铅锡膏的熔接点

无铅焊料要有良好的润湿性;一般情况下,再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为 30~90 秒,波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为 4 秒左右,使用无铅焊料以后,要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能,以保证的焊接效果。



焊性佳、环保无污染、润湿时间短、线内松香分布均匀、焊点表面光亮.无恶臭、烟雾少,锡膏,不含健康之挥发气体等特点。适用于高品质要求的各种焊接,修饰焊点等工艺手法。





为什么锡膏回流时会产生锡珠?

预热阶段的主要目的是:为了使印制板和上面的表贴元件升温到120-150度之间,这样可以除去焊锡膏中易挥发的溶剂,smt锡膏工厂,减少对元件的热振动。因此,在这一过程中焊锡膏内部会发生气化现象,这时如果焊锡膏中金属粉末之间的粘结力小于气化产生的力,就会有少量焊锡膏从焊盘离开,高温锡膏工厂,有的则躲到片状阻容元件下面。 回流焊接阶段:回流焊炉内温度接近回流曲线的峰值时(也就是温度值),这部分焊锡膏也会熔化,而后从片状阻容元件下面挤出,形成焊锡珠。 由此过程可见,预热温度越高,无铅锡膏工厂,预热速度越快,就会加大气化现象中飞溅,也就越容易形成锡珠。因此,我们可以采取较适中的预热温度和预热速度来控制焊锡珠的形成。


无铅锡膏的优势有以下几点:

不含卤素化合物残留;优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏;在各类型之组件上均有良好的可焊性,适当的润湿性;回焊时产生的锡珠,有效改善短路的发生,焊后焊点饱满均匀,强度高导电性能优异;印刷在PCB板后仍能长时间保持其粘度,在连续印刷时可获得稳定之印刷性;更环保,无有害物质。




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